DIP插件后焊加工工艺与注意事项
2021-11-03 14:07:56
DIP插件后焊加工是PCBA贴片加工中非常重要的一到工序。加工质量直接影响PCBA板的功能特性，因此必须要注重DIP插件后焊加工付哦成。 DIP插件后焊加工有很多准备工作。首先是对电子元器件进行加工。工作人员按照物料清单领取物料，检查物料型号和规格是否正确，并根据PCBA模板进行生产前的预处理。
DIP插件后焊加工注意事项：
１、DIP插件后焊加工时，元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大，零件需要利用治具成型，以提供机械支撑，以防焊盘翘起。
２、PCBA加工在进行DIP插件后焊加工工艺时，工作人员必须佩戴防静电手环、防静电手套，穿防静电鞋，头戴防静电帽，防止发生静电，按照元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，DIP插件后焊加工时按顺序有序进行，要仔细一点不能出现差错。
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