SMT贴片加工点胶工艺
2021-11-03 11:27:05
SMT贴片加工胶水主要用于芯片元件、SOT、SOIC等表面贴装器件的波峰焊接工艺。用胶水将表面贴装元件固定在印刷电路板上的目的是防止元件在高温波峰的冲击下脱落或移位。一般来说，生产中使用环氧树脂热固性胶，但不使用丙烯酸胶(固化需要紫外线)。
SMT贴片加工胶水要求包括：SMT贴片加工胶水应具有良好的触变特性；没有拉丝；高湿强度；没有气泡；SMT贴片加工胶水固化温度低，固化时间短。还必须有足够的固化强度；低吸湿性；SMT贴片加工胶水还应具有良好的修复特性和无毒性。SMT贴片加工胶水的颜色需要易于识别，并检查胶点的质量。SMT贴片加工胶水应进行包装，包装类型应便于设备使用。
在SMT贴片加工点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。生产中容易出现以下工艺缺陷:胶点尺寸不合格、拉丝、焊盘沾胶染色、固化强度差、易掉片等。为了解决这些问题，我们应该研究所有的技术参数并找到解决方案。
根据工作经验，SMT贴片加工后，胶点直径应为焊盘间距的一半，胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这可确保有足够的胶水来粘合组件，并防止过多的胶水渗入焊盘。分配量取决于螺杆泵的旋转时间。在实践中，泵的旋转时间应根据生产条件(室温、胶水粘度等)来选择。)。
SMT贴片加工点胶压力(背压)，目前使用的点胶机使用螺杆泵来供应点胶针软管，并使用压力来确保足够的胶水来供应螺杆泵。背压太大很容易导致胶水溢出和胶水过多。如果压力太小，就会出现点胶断续现象，漏点，，从而造成缺陷。压力应根据相同质量的胶水和工作环境温度来选择。高环境温度会降低粘度，改善胶水的流动性。在这种情况下，可以通过降低背压来保证胶水的供应，反之亦然。
在SMT贴片加工中，点胶针的尺寸应为实际工作中点胶点直径的1/2。点胶时，点胶针的选择应根据印刷电路板上焊盘的尺寸而定，如0805和1206焊盘尺寸相差不大，可以选择同一根针，但差异较大的焊盘应选择不同的针，这样既能保证胶点的质量，又能提高生产效率。
贴片加工中点胶针与印刷电路板之间的距离，不同点胶机使用不同的针，有些针有一定的停止度(如CAM/A LOT 5000)。每次工作开始时，应校准针和印刷电路板之间的距离，即Z轴高度校准。
SMT贴片加工用胶的温度一般应保持在0-50C的冰箱内，并应提前1/2小时取出，使胶完全符合工作温度。胶水的使用温度应为230℃-250℃；环境温度对胶水的粘度有很大影响。如果温度过低，胶点将变小，并会发生拉丝。环境温度的50C差将导致分配体积的50%的变化。因此，应该控制环境温度。同时，环境的温度也应得到保证，湿度小的胶点容易干燥，影响附着力。
SMT贴片加工胶水的粘度直接影响点胶质量。如果粘度大，胶点会变小，甚至拉丝。如果粘度小，胶点将变大，这可能导致垫渗透。在点胶过程中，对于不同粘度的胶水，应选择合理的背压和点胶速度。
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