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浅谈SMT贴片加工焊点质量及外观检查问题

随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被020尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产

品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT的质量终表现为焊点的质量。目前，在电子行业中，虽然无铅焊料的研究取得很大进展，在世界范围内已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关注，采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。一起跟着

SMT贴片加工厂家的小编来了解一下。

一.良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：

(1) 完整而平滑光亮的表面

(2) 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中

(3) 良好的润湿性;焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，大不超过600

二.SMT加工外观检查内容：

(1)元件有无遗漏;

(2)元件有无贴错;

(3)有无短路;

(4)有无虚焊;虚焊原因相对比较复杂。

三.虚焊的判断

1.采用在线测试仪专用设备进行检验。

2、目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。

四.虚焊的原因及解决

1.焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，不到万不得以，不要使用，通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。

2.PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。

3.印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。

如何运用5WH分析法解决贴片加工生产问题

SMT贴片加工的应用领域十分广泛，不管是汽车电子产品，工控设备，手机平板还是现在火热的无人机产品，都会需要到SMT贴片加工来给设备的控制板进行电路集成，而贴片加工的质量将会直接影响到设备产品是否能稳定运行，今天小编给大家介绍一下如何分析解决SMT贴片加工生产

问题的思路：　　

SMT贴片加工分析问题主要从以下方面入手：

1、收集资源----主要指数据，分析问题时，资料是必不可少的要素，需要及时、准确地收集有效、有用的资料，将资料进行归类、整理，分别对其进行分析。

2、方法----- 常用的方法有5WH分析法、 5W2H分析法、5ME三种，如下讲解：

解析如何运用5WH分析法解决SMT贴片加工生产问题

什么是5WH分析法？

5WH分析法也叫六何分析法，是一种思考方法，也可以说是一种创造技法。是对选定的项目、工序或操作，都要从原因（何因why）、对象（何事what）、地点（何地where）、时间（何时when）、人员（何人who）、方法（何法how）等六个方面提出问题进行思考。这种看似很可

笑、很天真的问话和思考办法，可使思考的内容深化、科学化。具体如下：

1、Why——为什么？为什么要这么做？理由何在？原因是什么？造成这样的结果为什么？

2、对象 （what）

公司生产什么产品？车间生产什么零配件？为什么要生产这个产品？能不能生产别的？我到底应该生产什么？例如如果现在这个产品不挣钱，换个利润高的。

3、场所 （where）

生产是在哪里干的？为什么偏偏要在这个地方干？换个地方行不行？到底应该在什么地方干？这是选择工作场所应该考虑的。

4、时间和程式 （when）

例如现在这个工序或者零部件是在什么时候干的？为什么要在这个时候干？能不能在其他时候干？把后工序提到前面行不行？到底应该在什么时间干？

5、人员 （who）

现在这个事情是谁在干？为什么要让他干？如果他既不负责任，脾气又很大，是不是可以换个人？有时候换一个人，整个生产就有起色了。

6、方式 （how）

手段也就是工艺方法，例如，现在我们是怎样干的？为什么用这种方法来干？有没有别的方法可以干？到底应该怎么干？有时候方法一改，全域就会改变。