蓝牙键盘组装加工

DIP插件加工的相关流程有哪些？

DIP插件加工的相关流程：备料→首件→物件整型→插件→过炉→后焊(执锡) →洗板→烧录→测验→包装。

DIP插件加工　　

　　1、加锡:是过护今后，职工在拉上对一些插件进行锡的添补;透锡工艺则是特别的插件需求用到一面增加锡的时分渗透到另一面的种工艺;

　　2、物件物料便是那些相对平面贴片物料大一点的有尖的物料，比方，二极管，电容，继电器，连接器，电阻等。

　　3、客户续费咱们做虚拟功用测验，咱们的事务需求提供给出产测验条件(软件，材料，功能，电压，电流等);

　　4、在插件的板子过护今后，需求逐一的对每-个插件进行检查，然后对些特别的器材增加锡的一个流程;

　　5、后焊是关于在经过过护工序后加强对些器材的增加锡的个进程，插件便是把插件物料插进板子上

　　6、依据要求把物料作为需求的形状去物料成型，比方电阴，二极管，电容;

　　7、必需求满意人，物料，相关的作业指导书，才干使用插件出产

　　8、波峰焊能出产的极限最大是450ma, 最小是20mm

　　9、后焊的产能在450每小时，人工在400左右

看到这里，大家对于DIP贴片加工流程或多或少应该都有所了解了吧？对于有需求的客户来说，只有选对DIP插件加工厂，才能够保障电子产品质量和交期，真正地做到省心省力。

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smt贴片加工中DIP插件加工的工艺流程

随着【SMT贴片加工】技术的飞速发展，贴片加工逐渐取代了【DIP插件加工】。然而，由于【PCBA】生产过程中一些电子元器件尺寸较大，插件加工一直没有被取代，在电子组装过程中仍然发挥着重要的作用。DIP插件加工是SMT芯片加工后，一般采用流水线【手动插件】，这需要很多员工。如下图

smt贴片加工中DIP插件加工的工艺流程

浸入式插件加工的工艺流程一般可分为：【组件成型加工】→【插件】→【波峰焊】→【组件切割】→【补焊（焊后）】→【洗板】→【功能测试】

1、【预处理组件】

首先，预加工车间的工作人员根据物料清单从物料中提取物料，仔细核对物料的型号、规格，并签字，根据样品进行预加工，并采用全自动体电容剪切机、全自动晶体管成型机、全自动皮带成型机等成型设备进行加工。

2、【插件】

将加工好的元器件插入PCB板的相应位置，准备过波焊接。

3、【波峰焊】

将插好插件的PCB板放入波峰焊输送带，通过喷焊剂、预热、波峰焊、冷却等环节完成PCB板的焊接。

4、【元件断流器】

焊后切割PCBA板脚，使其尺寸合适。

5、【补焊（焊后）】

未焊透的PCBA成品板应进行补焊和维护。

6、【洗脸板】

清洁多氯联苯产品上残留的助焊剂等有害物质，达到顾客要求的环保标准清洁度。

7、【功能测试】

元器件焊接完毕后，对PCBA成品板进行功能测试，测试各项功能是否正常。如果发现功能缺陷，应进行修复和重新测试。

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