新能源充电桩快充主板SMT贴片加工
SMT贴片加工的组装工艺
SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可分成单面组装、双面组装、单面混装、双面混装等组装方式。不同类型的组装方式有所不同,同一种类型的组装方式也可能会有所不同。
SMT贴片加工哪家好
SMT贴片加工的单面组装工艺:来料检测=>丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修。
SMT贴片加工的双面组装工艺:1、来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干=>回流焊接(最好仅对B面=>清洗=>检测=>返修)。2、B:来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板= PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修)。
SMT贴片加工单面混合组装方式如下:
第一类是SMT贴片加工单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。
(1)先贴法。第一种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC。
(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。
SMT贴片加工双面混合组装方式:
第二类是SMT贴片加工双面混合组装,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
(1)SMC/SMD和iFHC同侧方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。
(2)SMC/SMD和iFHC不同侧方式,把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。
这类SMT贴片加工组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。
SMT贴片加工虚焊的原因有哪些?
虚焊是SMT贴片加工中最常见的缺陷。有时在焊接后,前后钢带似乎被焊接在一起,但实际上它们没有达到融为一体的效果。接合面的强度很低。焊缝在生产线上必须经过各种复杂的工艺过程,特别是高温炉区和高压张力矫直区。因此,虚焊的焊缝在生产线上容易造成断带事故,给生产线的正常运行带来很大影响。
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1、SMT贴片加工焊盘设计有缺陷。焊盘上通孔的存在是印刷电路板设计中的一个主要缺陷。除非绝对必要,否则不应使用。通孔将导致焊料损失和焊料短缺。焊盘间距和面积也需要标准匹配,否则设计应尽快修正。
2、SMT贴片加工时,印刷电路板有氧化现象,即焊接板不亮。若是有氧化,橡皮擦可以用来去除氧化层,使其明亮的光重新出现。印刷电路板受潮,可以在干燥箱中干燥。印刷电路板被油污、汗渍等污染。这时,应该用无水乙醇清洗它。
3、SMT贴片加工时,对于印有焊膏的印刷电路板,焊膏被刮擦,减少了相关焊盘上焊膏的数量,使焊料不足。应该及时弥补。填充方法可以由胶水分配器或竹签组成。
4、SMT贴片加工质量差、过时、氧化和变形,造成虚焊。这是最常见的原因。
SMT贴片加工的优点::组装密度高、体积小、重量轻的优点,贴片组件的体积和重量仅为传统插件组件的1/10左右。一般来说,采用表面贴装技术后,电子产品的体积减少40%~60%,重量减少60%~80%。可靠性高,抗振动能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。成本降低30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
上述所讲解的就是SMT贴片加工虚焊的原因,希望看完能够对您有所帮助,如果您想要了解更多关于SMT贴片加工的相关信息,欢迎在线咨询客服或是拨打本公司服务热线(网站右上角)进行咨询,我们将竭诚为您提供优质的服务!
SMT贴片加工焊接注意事项
SMT贴片加工简化了电子整机产品的生产工序,有效降低了生产成本,有效缩短整个生产过程,生产效率得到提升。那么SMT贴片加工焊接注意事项有哪些?下面来让我们一起去了解下:
1、pcb板在进行SMT贴片加工前应进行适当加工,并确保元件和电路板的焊盘处于可焊接状态。
2、在SMT贴片加工过程中,千万不可让您的头发和电线不能扭在一起,长发的女士应该注意这一点。在SMT贴片加工过程中,你需要戴上防静电帽子,将头发扎起来。
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3、一些手出汗的员工应该戴上手套,以避免触电事故。
4、电烙铁的电源插头应与插座接触,以免松动、损坏和伤害。
5、如果每天使用电烙铁,应使用电源插座开关来控制电烙铁的通电和断电,或在电烙铁的电源线上安装电源开关,以避免频繁插拔造成插头松动和接触不良。
6、在SMT贴片加工过程中,焊接头不应长时间浸在助焊剂中,其他高腐蚀性化学工业产品不应用作助焊剂。
7、低功率电烙铁有时达不到热量,如果焊接时间过长,很容易烧坏电子元件。可以选择功率稍高的电烙铁,具有足够的热量,可以减少SMT贴片加工焊接时间,减少焊点接收的热量,但不会损坏。因此,选择电烙铁也需要仔细一点。
9、注意市场上有一种焊锡膏(也叫焊油),带有腐蚀性是用于工业上的,不适合电子产品焊接。
10、集成电路应在整个电子产品焊接后进行,SMT贴片加工焊接时应佩戴防静电手环,电烙铁应可靠接地。也可以使用集成电路插座,并在焊接插座后将集成电路插入其中。这种方法便于维护和更换经常使用且损坏频率高的芯片。
11、SMT贴片加工完成后,电路板上残留的焊料应用酒精擦拭干净,以防止碳化焊料影响电路的正常运行。
12、SMT贴片加工焊接完成后需要关闭电源,清理桌面。
13、电烙铁频繁使用一段时间后,需要更换电源线,以防止电源线根部或内部断裂。
上述所讲解的就是SMT贴片加工焊接注意事项,希望看完能够对您有所帮助,如果您想要了解更多关于SMT贴片加工的相关信息,欢迎在线咨询客服或是拨打本公司服务热线(网站右上角)进行咨询,我们将竭诚为您提供优质的服务!