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What are the precautions for SMT patch processing in Guizhou?
We know that the size of chip components of many modern electronic products is becoming smaller and smaller. In addition to the increasingly small and exquisite chip components, sensitive components have increasingly stringent requirements on the processing environment. Under this product trend, Fandou technology not only strengthens the supervision of product process flow and innovation and evolution, but also controls the environment of SMT patch processing workshop more strictly. Guizhou SMT patch processing factory
Let's introduce it in detail.
1. Solder paste refrigeration
The solder paste has just been bought. If it is not used immediately, it should be put into the refrigerator for refrigeration. The temperature should be kept at 5 ℃ - 0 ℃, not lower than 0 ℃. There are many online explanations about the mixing and use of solder paste, which are not introduced here.
2. Timely replace the vulnerable consumables of the mounter
In the mounting process, due to the aging of the mounter equipment and the damage of the suction nozzle and feeder, the mounter is easy to be skewed, resulting in high throwing, reducing the production efficiency and increasing the production cost. If the equipment of the mounter cannot be, carefully check whether the suction nozzle is blocked and damaged and whether the feeder is intact.
3. Furnace temperature measurement
The quality of PCB welding is closely related to the reasonable setting of reflow process parameters. Generally speaking, the furnace temperature needs to be tested twice, and once if it is low, so as to continuously improve the temperature curve and set the temperature curve of welding products. Do not miss this link for the sake of production efficiency and cost saving.
浅谈SMT贴片加工焊点质量及外观检查问题
随着技术的进步,手机,平板电脑等一些电子产品都以轻,小,便携为发展趋势化,在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小,以前0402的阻容件也大量被020尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁,它的质量与可靠性决定了电子产
品的质量。也就是说,在生产过程中,SMT的质量终表现为焊点的质量。目前,在电子行业中,虽然无铅焊料的研究取得很大进展,在世界范围内已开始推广应用,而且环保问题也受到人们的广泛关注,采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。一起跟着
SMT贴片加工厂家的小编来了解一下。
一.良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为:
(1) 完整而平滑光亮的表面
(2) 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中
(3) 良好的润湿性;焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,大不超过600
二.SMT加工外观检查内容:
(1)元件有无遗漏;
(2)元件有无贴错;
(3)有无短路;
(4)有无虚焊;虚焊原因相对比较复杂。
三.虚焊的判断
1.采用在线测试仪专用设备进行检验。
2、目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点 中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。
四.虚焊的原因及解决
1.焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷,不到万不得以,不要使用,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计。
2.PCB板有氧化现象,即焊盘发乌不亮。如有氧化现象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗干净。
3.印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。
如何运用5WH分析法解决贴片加工生产问题
SMT贴片加工的应用领域十分广泛,不管是汽车电子产品,工控设备,手机平板还是现在火热的无人机产品,都会需要到SMT贴片加工来给设备的控制板进行电路集成,而贴片加工的质量将会直接影响到设备产品是否能稳定运行,今天小编给大家介绍一下如何分析解决SMT贴片加工生产
问题的思路:
SMT贴片加工分析问题主要从以下方面入手:
1、收集资源----主要指数据,分析问题时,资料是必不可少的要素,需要及时、准确地收集有效、有用的资料,将资料进行归类、整理,分别对其进行分析。
2、方法----- 常用的方法有5WH分析法、 5W2H分析法、5ME三种,如下讲解:
解析如何运用5WH分析法解决SMT贴片加工生产问题
什么是5WH分析法?
5WH分析法也叫六何分析法,是一种思考方法,也可以说是一种创造技法。是对选定的项目、工序或操作,都要从原因(何因why)、对象(何事what)、地点(何地where)、时间(何时when)、人员(何人who)、方法(何法how)等六个方面提出问题进行思考。这种看似很可
笑、很天真的问话和思考办法,可使思考的内容深化、科学化。具体如下:
1、Why——为什么?为什么要这么做?理由何在?原因是什么?造成这样的结果为什么?
2、对象 (what)
公司生产什么产品?车间生产什么零配件?为什么要生产这个产品?能不能生产别的?我到底应该生产什么?例如如果现在这个产品不挣钱,换个利润高的。
3、场所 (where)
生产是在哪里干的?为什么偏偏要在这个地方干?换个地方行不行?到底应该在什么地方干?这是选择工作场所应该考虑的。
4、时间和程式 (when)
例如现在这个工序或者零部件是在什么时候干的?为什么要在这个时候干?能不能在其他时候干?把后工序提到前面行不行?到底应该在什么时间干?
5、人员 (who)
现在这个事情是谁在干?为什么要让他干?如果他既不负责任,脾气又很大,是不是可以换个人?有时候换一个人,整个生产就有起色了。
6、方式 (how)
手段也就是工艺方法,例如,现在我们是怎样干的?为什么用这种方法来干?有没有别的方法可以干?到底应该怎么干?有时候方法一改,全域就会改变。