LCD temperature clock PCBA circuit boardBetter patch processing methodSMT chip processing reflow soldering has some defects, if you want to better SMT chip processing, you need to understand the reaso
LCD temperature clock PCBA circuit board
Better patch processing method
SMT chip processing reflow soldering has some defects, if you want to better SMT chip processing, you need to understand the reasons.
1. Reasons for Solder Balls:
1. The silk screen hole and the pad are not aligned, and the printing is not allowed, so that the solder paste stains the PCB.
2. The solder paste is exposed too much in the oxidizing environment, and there is too much moisture in the air.
3. No heating, too slow and uneven.
4. The heating rate is too fast and the preheating interval is too long.
5. The solder paste dries too fast.
6. Flux activity is not enough.
7. Too much tin powder with small particles.
8. Flux volatility is inappropriate during reflow. The process approval standard of the solder ball is: when the distance between the pad or the printed wire is 0.3mm, the diameter of the solder ball cannot exceed 0.3mm, or no more than five solder balls can appear in the square range of 600mm.
2. Tin Bridge (Bridging):
In general, the factors that cause solder bridges are that solder paste is too thin. SMT chip processing includes low metal or solid content in solder paste, low solubility, easy solder paste squeezing, too large solder paste particles, and flux surface tension Too small. Too much solder paste on the pad, peak reflow temperature is too high, etc.
3. Reasons for Open:
1. The amount of solder paste is not enough.
2. The coplanarity of component leads is not enough.
3. The tin is not wet enough (not enough to melt, the fluidity is not good), the tin paste is too thin and causes the loss of tin.
4. The pin absorbs tin (like wick grass) or there is a connection hole nearby. The coplanarity of the pins is particularly important for fine-pitch and ultra-pitch pin components. One solution is to pre-solder the pads. Lead tin absorption can be prevented by slowing down the heating speed and heating more on the bottom and less on the top. You can also use a flux with a slower wetting speed and a higher activation temperature or use a different Sn/Pb
Proportionally block molten solder paste to reduce lead absorption.
贴片加工需要关注哪些事项？
随着科技的发展，很多电子产品都在朝着小而精的方向进行发展，使得很多贴片元器件的尺寸越来越小，不仅加工环境的要求在不断提高，对SMT贴片加工的工艺也有了更高的要求。下面就由小编跟大家详细介绍下进行SMT贴片加工需要关注哪些要点。
一，进行SMT贴片加工的时候，大家知道都是需要使用到锡膏的。对于刚刚购买的锡膏，如果不是立刻进行使用的话，就要把它放置到5-0度的环境下进行存放，为了不影响锡膏的使用，一定不能够放置在低于零度的环境下，如果高于0度的话也是不可以的。
二，在进行贴装工序的时候，对于贴片机设备一定要经常进行检查，如果设备出现老化，或者一些零器件出现损坏的话，为了保证贴片不会被贴歪，出现高抛料的情况，要即使对设备进行修理或者更换新的设备。只有这样才能够降低生产成本，提高生产效率。
三，进行SMT贴片加工的时候，如果想要保证PCB板焊接的质量，就需要时刻关注回流焊的工艺参数的设置是否是非常合理的，如果参数设置出现问题，PCB板焊接的质量也就无法获得保证。所以通常情况下，每天需要对炉温进行两次测试，低也要测试一次。只有不断改进温度曲线，设
置好焊接产品的温度曲线，才能够保证加工出来的产品质量。
可以说，SMT贴片加工的技术含量是非常高的，在加工过程中一定要关注上面的这些要点。如果不重视这些要点，一味的想要提高生产效率的话，加工出来的产品质量会出现问题，产品的销量会大受影响。
加工贴片电感的选用原则
今天我们讲一讲贴片电感。在SMT贴片加工中，贴片电感主要承担着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。贴片电感的种类主要有绕线型和叠层型两种。那么在SMT贴片加工时，又该怎么选用合适的贴片电感呢?下面就给大家介绍一下贴片电感的选用原则。
1、贴片电感的宽度要小于电感器宽度，以防止过多的焊料在冷却时产生过大的拉应力改变电感值。
2、市场上可以买到的贴片电感的精度大部分是±0%，若要求精度高于±5%，则需要提前订货。
3、有些贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的，但是有些贴片电感是不可以采用波峰焊焊接的。
4、维修时，不能仅仅凭借电感量来替换贴片电感。还要知道贴片电感的工作频段，才能保证工作性能。
5、贴片电感的外形、尺寸基本相似，外形上也没有明显标志。在手工焊接或手工贴片时，不要搞错位置或拿错零件。
6、目前常见的贴片电感有三种：种，微波用高频电感。适用于GHz以上频段使用。二种，高频贴片电感。适用于谐振回路和选频电路中。第三种，通用性电感。一般适用于几十兆赫兹的电路中。
7、不同的产品，所选用线圈直径不同，相同的电感量，所呈现的直流电阻也各不相同。在高频回路里，直流电阻对Q值影响很大，设计时应注意。
8、允许通过大电流也是贴片电感的一个指标。当电路需要承担大电流通过时，要考虑电容的这个指标。
9、功率电感应用于DC/DC转换器中时，其电感量大小直接影响电路的工作状态，在实践中往往可以采用增减线圈的办法来改变电感量，以获得佳效果。0在50~900MHz频段工作的通信设备，常用绕线式电感器。在GHz以上的频率电路中，须选用微波高频电感器。
以上就是SMT贴片加工中，选用贴片电感时的十大注意事项。更好的选用贴片电感，才能更好的保证SMT贴片加工质量。
